Die Klassifizierung von Vorrichtungen kann in drei Typen unterteilt werden: Prozessmontagevorrichtungen, Projekttestvorrichtungen und Leiterplattentestvorrichtungen. Darunter, Prozessmontagevorrichtungen umfassen Montagevorrichtungen, Schweißvorrichtungen, Demontagevorrichtungen, Dosiervorrichtungen, Bestrahlungsvorrichtungen, Einstellvorrichtungen und Schneidvorrichtungen; Zu den Projekttestvorrichtungen gehören auch Lebensdauertestvorrichtungen, Prüfvorrichtungen für Verpackungen, Vorrichtungen für Umwelttests, optische Prüfvorrichtungen, Abschirmprüfvorrichtungen, Vorrichtungen zur Prüfung der Schalldämmung, usw.; Zu den Testvorrichtungen für Leiterplatten gehören hauptsächlich IKT-Testvorrichtungen, FCT-Funktionszubehör, SMT-Ofenbefestigungen, BGA-Testvorrichtungen, und so weiter.