Die Bearbeitung von Mikroteilen wird auch als mikro elektromechanische System oder Mikrosystem bezeichnet. Es ist ein Mikrogerät oder -system, das in Chargen hergestellt werden kann und Mikro mechanismen, Mikrosensoren, Mikroaktuatoren, Signalverarbeitungs- und Steuerschaltungen und sogar periphere Schnittstellen, Kommunikation schaltungen und Stromversorgungen integriert. Die Hauptmerkmale sind: geringe Größe (Größenbereich der Merkmale: 1 μm bis 10 mm), geringes Gewicht, geringer Energieverbrauch, stabile Leistung; Förderlich für die Massenproduktion und zur Reduzierung der Produktionskosten; Kleine Trägheit, hohe Resonanzfrequenz, kurze Reaktionszeit; Intensive Hightech-Leistungen, hoher Mehrwert. Der Zweck der Mikrobearbeitung besteht nicht nur darin, Größe und Volumen zu reduzieren, sondern auch durch Miniaturisierung und Integration nach neuen Prinzipien und neuen Funktion komponenten und -systemen zu suchen, ein neues technisches Feld zu erschließen und eine Batch-Industrie industrie zu bilden.

Micro CNC-Bearbeitung Technologie bezieht sich auf die Mikro bearbeitungs technologie in mechanische Vorrichtungen hergestellt. Die Entstehung und Entwicklung der Microfabrication ist seit langem eng mit integrierten Schaltkreisen im großen Maßstab verbunden. Integrierte Schaltungen erfordern, dass mehr elektronische Komponenten auf einer kleinen Fläche von Halbleitern untergebracht werden können, um komplexe und vollständige Schaltungen zu bilden. Die minimale Linienbreite im Verschaltungsmuster ist ein technischer Schlüsselindikator zur Verbesserung der Integration integrierter Schaltungen. Für die Mikro elektronik industrie ist die Mikro-CNC-Bearbeitung eine fortschrittliche Fertigungs technologie zur Herstellung von Bauteilen in Mikrogröße oder dünngeformten Mustern mit Verarbeitung Maßstäben von Mikrometern bis Nanometern. Gegenwärtig umfasst die Micro Verarbeitungstechnologie hauptsächlich die planare Silizium Verarbeitungstechnologie und die Massen verarbeitung technologie, die aus der Mikro verarbeitungs technologie von integrierten Halbleiterschaltungen entwickelt wurden. Seit Mitte der 1980er Jahre in LIGA Verarbeitung (Mikro-mold Elektroplattiert verfahren), quasi-LIGA-Verarbeitung, ultrafeinen Verarbeitung, Mikro-Funkenerosive Bearbeitung (EDM), Plasmastrahl Bearbeitung, Elektronenstrahlbearbeitung, Beträchtliche Fortschritte wurden bei der Herstellung von Rapid Prototyping (RPM) und Microfabrication techniken wie der Bonding-Technologie erzielt.

Mikro bearbeitungs systeme können Aufgaben erfüllen, die elektromechanische Großsysteme nicht können. Die enge Integration von Mikrobearbeitung und elektronischer Technologie wird es ermöglichen, eine breite Palette von Mikrogeräten herauszubringen. Diese Mikrogeräte werden in großen Mengen zu niedrigen Preisen integriert und hergestellt und werden in vielen Bereichen des menschlichen Lebens weit verbreitet sein. Es ist zu erwarten, dass die Mikrobearbeitung in diesem Jahrhundert schrittweise vom Labor zur Anwendung übergehen und erhebliche Auswirkungen auf die Entwicklung von Industrie und Landwirtschaft, Information, Umwelt, Biomedizin, Weltraum und Landesverteidigung haben wird. Die Mikro bearbeitungs technologie ist ein sehr wichtiges und sehr aktives technisches Gebiet auf dem Gebiet der Mikro bearbeitungs technologie. Seine Entwicklung fördert nicht nur die Entwicklung vieler verwandter Disziplinen, sondern ist auch eng mit der Entwicklung der nationalen Wissenschaft und Technologie, der Wirtschaft und der nationalen Verteidigung verbunden. Die Entwicklung der Mikro bearbeitungs technologie hat eine enorme Aussicht auf industrielle Anwendungen.